被传将遭美国限制 中芯国际市值蒸发逾400亿元

本报记者 秦枭 北京报道

国内芯片龙头企业中芯国际被传出将被美国列入“实体清单”的消息，AH股同时遭遇重创。

《中国经营报》记者注意到，截至9月7日收盘，A股市场中芯国际（688981.SH）大跌，开盘一度跌超10％以上。截至收盘，下跌11.29%，收盘价58.8元/股，市值蒸发约140亿元。港股中芯国际（00981.HK）跳水更为猛烈，跌超20％，市值蒸发超300亿港元（约合264亿元人民币）。中芯国际AH股市值蒸发合计逾400亿元。

“飞来横祸”

9月4日，路透社等媒体报道，美国政府有关部门正在考虑将中芯国际列入贸易黑名单。报道称，五角大楼向“终端用户审查委员会”提出将中芯国际加入“实体清单”。该委员会由美国商务部牵头，美国国务院、能源部也参与其中，负责做出“实体清单”相关决策。

“实体清单”是特朗普政府打压中国企业的惯用手段，目前列入该“黑名单”的中国企业超过275家，包括华为、中兴、海康威视等。

对此，中芯国际于9月5日发表声明表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系。任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻，我们对此感到震惊和不解。

不过，中芯国际的声明并没能成功消除股民恐慌的情绪。9月7日，中芯国际AH股双双迎来暴跌行情。

9月7日收盘，A股市场中芯国际下跌11.29%至58.8元/股。市值蒸发约140亿元。港股中芯国际跳水更为猛烈，截至收盘，下跌22.88％至18.24港元/股，市值蒸发超300亿港元（约合264亿元人民币）。值得注意的是，港股中芯国际今日盘中也创下自6月12日（当日开盘18.34港元，盘中触及18.22港元）以来新低，也较7月15日（盘中触及历史高位44.8港元）创造的历史新高跌去约58%。

为什么是中芯国际？

中芯国际所处的晶圆代工行业壁垒高，正呈寡头垄断特征，其与台积电、三星、格芯和联电5家公司在全球市场份额占比高达90%。公司主要为客户提供0.35微米至14纳米多种节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在今年5月，台积电受到美方限制无法为华为代工以后，作为内地技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，中芯国际备受关注，其在科创板上市可谓风光无两。

7月16日正式亮相A股科创板的中芯国际，当日便大涨超2倍，成交额达到479亿元，占科创板一半，中芯国际不仅创造了29天火速通关的纪录，同时超500亿元的募资规模也创造了A股近10年纪录。

8月27日，中芯国际披露中报，公司上半年实现营收131.61亿元，创历史新高，同比增长29.4%；归母净利润13.86亿元，同比增长329.8%；扣非归母净利润5.42亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损5.96亿元。盈利能力方面，综合毛利率23.5%，同比增加2.5个百分点；综合净利率9.2%，同比增加8.2个百分点。

所谓树大招风，在中兴通讯、华为、海康威视等国内的高科技企业遭遇美国“黑手”后，中芯国际成为了下一个被打压的对象。

9月7日，外交部发言人赵立坚对此回应称，中方已经多次就美方无端打压中国企业问题表明严正立场。一段时间以来，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径，中方对此坚决反对。

赵立坚说，美方所作所为早已戳破了美方一贯自我标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布。这不仅违反国际贸易规则，破坏全球产业链、供应链、价值链，也必将损害美国国家利益和自身形象。奉劝美方停止泛化国家安全概念，打压外国企业的错误做法。

“芯事”何时了

中芯国际被美国加入“实体清单”的消息之所以在业内引起轩然大波，源于国内“芯事”一直未了。

事实上，国内并不缺乏芯片的设计者，以华为海思为代表的中国企业具备7纳米甚至5纳米芯片的设计能力。制造者的缺乏才是国内“芯事”的症结所在。

目前，全球先进制程工艺均掌握在头部企业手中。比如苹果的A12、华为麒麟980、高通骁龙855等都是由台积电或三星代工，其中，台积电的能力尤为突出，例如苹果目前最畅销的iPhone11系列、iPhone SE2系列产品，均采用了苹果A13芯片，制程已达到7纳米，且这一能力在多年前已经成熟，同时苹果A14系列芯片也将会采用最新5纳米芯片工艺。而内地最好的芯片制造公司中芯国际，也只是刚刚完成14纳米的量产。

实际上，国内对于半导体产业发展的支持从未间断过。2014年成立国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）一期总规模1387 亿元人民币已基本投资完毕，着重关注集成电路制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等。根据集微网统计，大基金一期的投资方向以IC制造为主，在各环节投资的比例分别为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。

值得注意的是，“大基金”第二期募集完成，注册资本超2000亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，“大基金”二期将在IC设备与材料领域给予重大支持。

不仅如此，今年8月4日，国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其中重点强调，中国芯片自给率要在2025年达到70%。而2019年我国芯片自给率仅为30％左右。产业基础薄弱，更彰显出中国拟全面支持半导体产业的重要性。